博通打入BMW供应链

全球网通芯片龙头博通(Broadcom)在终端市场布局持续扩大，继基础网通设备、行动无线、家庭宽频通讯之后，鸭子滑水布局车用市场，今年终可见成果。博通指出，首款直接供应车厂的车用以太网络芯片将在今年下半年正式出货。据了解，采用的车厂为德国BMW，且博通投单于台积电（2330）以65纳米生产出货。

博通基础设施与网络事业群资深产品经理TimothyLau昨日指出，从半导体角度看终端市场的机会，现在明显可见下一个市场就是汽车。全球车用半导体营收预估趋势可知，2009年面临金融风暴影响，车用半导体营收降至200亿美元以下，但到了2010年快速超过之前200亿美元的水平，并逐年向上提升，预估到2013年将达250亿美元门槛。

TimothyLau昨日在台北展出博通最新以太网络架构的交换机芯片组。他强调，相较于过去的传输技术，以太网络架构所提供的传输速度将可达100Gbps，不但可比过去所传载的信息量更快，更可传输更大量的信息。由于近10年来，车内电子仪器增加了近1倍，车内传输的信息需求也正朝向高速、宽频的传输时代。

博通过去透过汽车系统厂间接进入车用市场，首创同业提出车用以太网络传输标准化，并成功在去年11月缔结OPEN（单对以太网络）联盟SIG组织，对未来扩展车用以太网络技术更具信心。

据了解，博通与德国知名车厂BMW历经2年磨合，博通已成为直接供应商，包括BCM89500、BCM89501、BCM89200、BCM89810等皆已提供样本，将预计今年下半年首度直接量产供应车厂交换机芯片组。

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